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工商時報【涂志豪╱台北報導】

封測大廠日月光（2311）營運長吳田玉昨（7）日出席台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）CEO論壇並發表專題演說。吳田玉表示，台灣IC設計業全球營收占比達20％、晶圓代工業全球營收占比達62％、封裝測試業全球營收占比達56.6％。儘管台灣GDP占全球比重僅0.7％，可是台灣半導體產業占全球比重達22％，這其中的明顯差距在於台灣半導體產業獲得全球夥伴的信任關係，也創造新的價值及商業模式。

吳田玉表示，從2000年迄今，全球半導體營收規模的長期成長幅度保守估計大約是4.8％，從各地區半導體支出規模來看，台灣今年仍占全球第一大，韓國緊追在後，中國大陸後勁強正在急起直追，歐洲因卡位車用和感測器市場也有明顯成長。

吳田玉認為，全球半導體產業生態仍維持平?，現在要問的是什麼是下一日式木屋個階段的需求內容？從長線來看，全球半導體產業成長的動能仍是人口、生活方式和新效率這三大要素。他指出，隨著半導體產業崛起茁壯，帶動科技效能提升，全球人口明顯增長，生活方式不斷進步，讓全球資源運用更具效益。

吳田玉也以全球半導體市場的特色來分析，他表示，美國在IC設計、整合元件製造（IDM）、半導體設備等領域占有舉足輕重地位，在發展策略上繞過晶圓代工。

日本在IDM和半導體美式小木屋建造團隊設備亦占有重要地位，台灣在晶圓代工發展相對突出，與美國和日本形成密不可分的夥伴關係。相較之下，中國大陸是全球最重要的半導體終端消費市場，過去5年中國大陸消費市場驅動著全球半導體產業的成長。

吳田玉也以太極圖案來形容全球半導體產業的競合關係，矛盾共存、各自獨立又互補，在本質與外在之間找尋平?。

吳田玉說，大陸未來有潛力制定新興應用的市場規格，進一步改變全球人類的生活方式，所以可預期到將會有新的應用商機浮現，台灣在此可扮演不可或缺的角色，台灣不應該缺席，特別是在全球性的挑戰中，台灣只有維持這個競合關係，才會有更大的成長契機出現。

歐式小木屋建造